Huawei pasó de ser un actor más dentro del esfuerzo chino por desarrollar equipos de fabricación de semiconductores a convertirse en el articulador central de esa estrategia. Según pudo reconstruirse a partir de reportes especializados, la compañía coordina hoy una red que involucra a miles de empresas, institutos de investigación y proveedores de componentes, con el objetivo de reducir la dependencia de la tecnología de litografía occidental, dominada históricamente por la neerlandesa ASML. Un analista de semiconductores de Bernstein Research describió, en declaraciones recogidas por la prensa especializada, ese papel como el de un verdadero «gerente de proyecto» del programa nacional de litografía ultravioleta profunda (DUV, por sus siglas en inglés).
La litografía es la etapa del proceso de fabricación de chips en la que se imprimen los circuitos sobre las obleas de silicio, y constituye el único eslabón de la cadena que China no había logrado replicar de manera competitiva hasta ahora. Mientras Washington endureció progresivamente los controles a la exportación de equipos de fabricación avanzada —en particular las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) que solo produce ASML—, Beijing redobló las inversiones en alternativas domésticas, con Huawei como principal impulsor tras haber sido, en 2019, el primer gran objetivo de las sanciones estadounidenses en el sector tecnológico.
La dependencia que persiste: lentes alemanas en el corazón del proyecto
Pese al avance del proyecto, la máquina insignia que coordina Huawei continúa utilizando lentes de proyección fabricadas por la alemana Zeiss, que sostiene vender óptica de litografía exclusivamente a ASML. Esa dependencia expone la principal vulnerabilidad del programa chino: hasta que no se desarrolle una fuente doméstica de lentes de calidad equivalente, la cadena de suministro de litografía del país mantendrá un cuello de botella de origen alemán en su núcleo. Huawei ya realizó inversiones en proveedores locales como Qiqi Photon y Keyihongyuan, dos de las compañías que trabajan sobre los aspectos más complejos del proceso: la óptica de proyección y las fuentes de luz de alta potencia.
La compañía también impulsa la incorporación de estos equipos en plantas de fabricación chinas, entre ellas las de SMIC, el mayor fabricante de semiconductores del país, que continúa utilizando equipamiento de ASML para sus líneas de producción más exigentes mientras evalúa en paralelo las máquinas de origen local.
Una meta modesta con vocación de escala
El objetivo declarado para 2026 es la producción de doce máquinas de litografía DUV, una cifra reducida si se la compara con los cientos de sistemas que ASML llegó a despachar en un solo año a nivel global. Sin embargo, si ese lote inicial logra funcionar de manera confiable en las líneas de SMIC y de la propia Huawei, el camino hacia una escala mayor de producción se volvería considerablemente más viable. Por ahora, el equipamiento se utiliza en procesos menos exigentes, mientras los equipos de ingeniería trabajan sobre el rendimiento, la confiabilidad y la capacidad de producción de las máquinas.
Un analista de UBS estimó que las capacidades chinas en litografía se encuentran hoy en un nivel comparable al que tenía ASML en 2004, y proyectó que los equipos DUV de inmersión de fabricación china podrían alcanzar la producción en masa dentro de un plazo de entre dos y cinco años. La brecha tecnológica sigue siendo amplia, pero no ha frenado el ritmo de las inversiones estatales, que convirtieron a la sustitución de tecnología extranjera en una prioridad estratégica antes que en una opción de política industrial.
El trasfondo: la carrera por los chips de inteligencia artificial
Parte de la motivación de Huawei responde a necesidades propias. La compañía viene acelerando la producción de su línea de chips de inteligencia artificial Ascend, con una meta cercana a las 600.000 unidades del modelo 910C para 2026, un volumen que exige un acceso confiable a equipamiento de fabricación. Los controles a la exportación impuestos por Estados Unidos —que incluyeron en los últimos años restricciones sobre memoria de alto ancho de banda, decenas de herramientas adicionales de fabricación de chips y la incorporación de más de un centenar de empresas a la lista de entidades sancionadas— limitaron a fundidoras como SMIC a procesos de fabricación en el orden de los 7 nanómetros, e hicieron de la autosuficiencia tecnológica un objetivo central de la política industrial china.
El caso de Huawei ilustra un patrón que ya se había verificado en otras áreas de la industria de semiconductores: las restricciones a la exportación no lograron frenar el desarrollo tecnológico chino, sino que aceleraron la inversión en alternativas domésticas. Con Zeiss todavía como proveedor indispensable de óptica y una brecha de dos décadas frente a ASML en materia de litografía, el proyecto coordinado por Huawei se perfila como una apuesta de largo plazo antes que como una solución inmediata al cuello de botella tecnológico que enfrenta la industria china de semiconductores.
